智能芯片巨头地平线再次获得C2轮4亿美元融资

日前，网通社从官方获悉，地平线完成C2轮4亿美元融资，投资方为Baillie Gifford、云峰基金和中信产业基地。

近日，网通社从官方获悉，地平线完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金和当代Amperex Technology，Limited共同领投。据悉，目前地平线计划中的7亿美元C轮融资已完成5.5亿美元。

同时，参与此轮投资的其他机构还包括:Aspex Sibo Investment、CloudAlpha Tech Fund、何璇资本、Neumann Advisors、Japan ORIX Group、山东高速资本、元资本、元体常青基金、中信建投。

地平线是国内唯一实现整车规格级别智能芯片量产的科技型企业，已形成覆盖L2至L3级别的。智能驾驶+智能驾驶舱芯片方案的完整产品布局。

地平线将于2021年上半年推出L3/L4自动驾驶的行业旗舰Journey 5。芯片基于权威SGS TUumlv萨尔认证汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程系统建成，人工智能计算能力高达96 TOPS，支持16通道摄像头感知计算。