黑芝麻智能IPO新进展：通过港交所上市聆讯

6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，再度迈出登陆港股的重要一步。

作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。

据黑芝麻智能通过聆讯后的最新资料集显示，2021-2023年，黑芝麻智能分别实现收入0.61 亿元、1.65亿元、3.12亿元，其中来自自动驾驶产品及解决方案的收入分别为0.34亿元、1.42亿元和2.76亿元，分别占同年总收入的56.6%、86.0%及 88.5%；三年净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。

黑芝麻智能指出，公司巨额亏损主要是研发投入过多造成。2021年-2023年，黑芝麻智能研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。

截至2023年12月31日，黑芝麻智能的SoC产品累计出货量超过152,000片。根据弗若斯特沙利文的资料，按交付数量计，2023年其占中国高算力SoC市场7.2%的份额。

而截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已与超过49名整车厂及Tier1达成了合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、 博世、采埃孚及马瑞利等，并获得16家整车厂及Tier1的23款车型意向订单。